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在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩(wěn)定。冷水機通過給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩(wěn)定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類昂貴的化學(xué)物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學(xué)鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業(yè)冷水機制冷設(shè)備也同樣適用。
金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被附著物質(zhì)，其應(yīng)用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設(shè)備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。
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