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弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司

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公司簡(jiǎn)介

弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司是一家由總部位于法國(guó)波爾多XMOD TECHNOLOGIES(www.xmodtech.com)投資的公司, 給半導(dǎo)體行業(yè)提供咨詢(xún)服務(wù)和軟件,主要是對(duì)器件表征和緊湊器件建模提供解決方案, 除了器件模型的核心業(yè)務(wù), XMOD積極打造整和中國(guó)和歐洲之間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的資源的技術(shù)平臺(tái), 形成中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái), 具體信息參考本地網(wǎng)站 www.xmodtech.cn MPW平臺(tái)資源: 提供歐洲半導(dǎo)體廠工藝GaN (100nm, 250nm) GaAs, InP, SOI (28nm), CMOS, SiGe BiCMOS(130nm), HV-CMOS, MEMS, 3D-IC等 測(cè)試平臺(tái): DC/S parameter, loadpull, noise figure, 1/f, CW/Pulsed I-V, S parameter, 極端高低溫測(cè)量等 設(shè)計(jì)平臺(tái): 提供MMIC, RFIC, SOC, ASIC 等設(shè)計(jì) 培訓(xùn)平臺(tái):邀請(qǐng)國(guó)外學(xué)者和教授到國(guó)內(nèi)舉辦集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的培訓(xùn), 也送國(guó)內(nèi)工程師到國(guó)外去培訓(xùn). 器件模型平臺(tái): 器件模型是核心業(yè)務(wù), 是工藝技術(shù)和電路設(shè)計(jì)之間的關(guān)鍵鏈接. 在競(jìng)爭(zhēng)者之前, 節(jié)省一個(gè)設(shè)計(jì)輪回就能對(duì)產(chǎn)品的利潤(rùn)空間和市場(chǎng)窗口變得關(guān)鍵. 因此, 建模知識(shí)的有無(wú)對(duì)無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司是有區(qū)別的. 本公司提供無(wú)晶圓廠和半導(dǎo)體廠經(jīng)濟(jì)的, 有附加值的建模工程師隊(duì)伍, 縮小工藝工程師和電路設(shè)計(jì)之間的距離, 經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的器件模型和器件建模服務(wù). 隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司對(duì)產(chǎn)品的更多研發(fā),對(duì)模型的度以及定制服務(wù)提出越來(lái)越多的要求,把歐洲的器件建模技術(shù)帶來(lái), 通過(guò)和國(guó)內(nèi)企業(yè), 研究所, 學(xué)校的合作, 把模型產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)搭建起來(lái), 在下一輪的新材料,新器件的創(chuàng)新中, 開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)自有的,被工業(yè)界認(rèn)可的器件模型. 支持的工藝:CMOS, SOI, HVMOS, DMOS, BCD, SiGe BiCMOS, III-V 器件比如GaN, InP, GaAs 等. 模型: BSIM, EKV, PSP, HiCum, VBIC, Mextram, HVMOS, passive macro models, Custom Verilog A, Angelov, spice diode, Juncap 等. 還有特殊環(huán)境下的高溫 (300度), 低溫 (77K), 高壓, 高頻(700GHZ), 低工耗模擬電路,防輻射等模型. 在高頻方面, 從基帶到高頻結(jié)構(gòu), 包括三維有限元電磁輻射模擬來(lái)研究無(wú)源器件和測(cè)試結(jié)構(gòu)的性能. 產(chǎn)品: 微波器件,測(cè)量?jī)x器, EDA 工具等. 公司的SMACH軟件用于對(duì)半導(dǎo)體廠和設(shè)計(jì)公司的支持和服務(wù), 解決模擬和設(shè)計(jì)問(wèn)題. 合作伙伴有TSMC, TOWERJAZZ, ST, GLOBAL FOUNDRY等.國(guó)內(nèi)合作伙伴有華虹宏力,共同開(kāi)發(fā)PSP RF SOI 模型以及國(guó)內(nèi)著名的芯片設(shè)計(jì)公司和科研院所. 公司由教授,學(xué)者, 以及工業(yè)界人員組成,股東之一 德國(guó)德累斯頓大學(xué)教授MICHAEL SCHROETER 是工業(yè)界Bipolar 標(biāo)準(zhǔn)模型HiCum 模型的創(chuàng)始人

詳細(xì)資料
公司名稱(chēng)弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
企業(yè)法人張珉
所在地上海浦東
企業(yè)類(lèi)型外商投資股份有限公司
成立時(shí)間2013-11-13
注冊(cè)資金美元10萬(wàn)
員工人數(shù)5 - 10 人
主營(yíng)行業(yè)IC集成電路
主營(yíng)產(chǎn)品器件建模,器件模型,射頻模型,工藝流片
主營(yíng)地區(qū)亞太地區(qū),歐洲
研發(fā)部門(mén)人數(shù)5 - 10 人
經(jīng)營(yíng)模式服務(wù)型
經(jīng)營(yíng)期限1949-01-01 至 2024-01-01
最近年檢時(shí)間2013年
登記機(jī)關(guān)上海市工商行政管理局
開(kāi)戶(hù)銀行中國(guó)工商銀行
年?duì)I業(yè)額人民幣 10 萬(wàn)元/年以下
年?duì)I出口額人民幣 10 萬(wàn)元/年以下
年?duì)I進(jìn)口額人民幣 10 萬(wàn)元/年以下
經(jīng)營(yíng)范圍給半導(dǎo)體公司, 設(shè)計(jì)公司提供器件的測(cè)量和器件模型服務(wù), 使兩者之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接
是否提供OEM
質(zhì)量控制內(nèi)部
公司郵編200433
公司電話(huà)021-50688057
公司郵箱zhang@xmodtech.cn
公司網(wǎng)站http://www.xmodtech.cn

公司資料

  • 張珉
  • 上海
  • IC集成電路
  • 器件建模,器件模型,射頻模型,工藝流片
  • 楊浦區(qū)民京路853號(hào)2幢3111室

聯(lián)系方式

  • 張珉
  • 13917727483
  • 弘模半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
  • 200433
  • http://www.xmodtech.cn

公司地址

  • 楊浦區(qū)民京路853號(hào)2幢3111室
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