深圳市華茂翔電子有限公司,研發(fā)生產SMT紅膠、錫膏，半導體白膠，BGA底部填充膠 主要用于電源板和元件固定批發(fā)7號粉固晶錫膏：SMT紅膠：激光焊接錫膏：BGA錫球;批發(fā)7號粉固晶錫膏：SMT紅膠：激光焊接錫膏：BGA錫球;底部填充膠：各種紅膠包裝管：：各種紅膠包裝管深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試，已經開發(fā)出了具有高觸變性、高熔點的固晶焊料，熔點280以上，低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效固晶的可靠性。其具體特性參數如下： 熱導率： 固晶錫膏主要合金SnPbAg的導熱系數為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K）。 晶片尺寸： 錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。 固晶流程: 備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。 焊接性能： 可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質量穩(wěn)定。 觸變性： 采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。 殘留物： 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。 機械強度： 焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。 焊接方式： 回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。 高溫點膠固晶錫膏適用于帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用高溫點膠固晶錫膏錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝,