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BGA半自動(dòng)刮錫機(jī),BGA下球機(jī)

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BGA植球機(jī)是一種高精度的自動(dòng)化設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體行業(yè),將球形金屬引線(如錫球)植入IC芯片。這種機(jī)器能夠自動(dòng)完成取料、植球、分揀、傳送等步驟,具有高效、高穩(wěn)定和高自動(dòng)化的特點(diǎn)。 BGA植球機(jī)的主要工作流程如下: 1. 放料:將錫球放置在機(jī)器的料盒中。 2. 取料:機(jī)器通過機(jī)械手將料盒中的錫球抓取到指定位置。 3. 植球:機(jī)器將錫球植入IC芯片的焊盤上,錫球形成球焊結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)IC芯片的電氣連接。

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