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半導體測試#分立器件測試#光耦測試#晶振
內(nèi)容簡介 半導體靜態(tài)/動態(tài)測試,晶振測試,光耦測試,可靠性測試
針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半導體測試產(chǎn)品，廣泛應用于半導體企業(yè)測試計量、封裝測試、IDM測試、晶圓測試、DBC測試以及科研教學、智能電力、軌道交通、新能源汽車、白色家電等元器件應用端產(chǎn)業(yè)鏈的來料檢驗、器件選型及軍工院所、實驗室的數(shù)據(jù)驗證分析和研發(fā)指導等。
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