在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩(wěn)定。冷水機(jī)通過(guò)給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩(wěn)定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類(lèi)昂貴的化學(xué)物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學(xué)鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業(yè)冷水機(jī)制冷設(shè)備也同樣適用。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來(lái)，與反應(yīng)性氣體反應(yīng)，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內(nèi)運(yùn)行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負(fù)電的電子(e-)，帶正電的氬離子會(huì)撞向通入偏壓為負(fù)極的基板底材，來(lái)清潔工件表面；之后再通入反應(yīng)氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進(jìn)行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因?yàn)樗纱笙薅鹊販p少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(zhǎng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對(duì)于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設(shè)備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現(xiàn)填通孔。