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半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)電銀膠

更新時(shí)間:2025-02-07 16:56:01 [舉報(bào)]

半導(dǎo)體封裝導(dǎo)電銀膠和機(jī)理

導(dǎo)電膠是一種固化后可以導(dǎo)電,導(dǎo)熱的膠粘劑。相比于傳統(tǒng)的焊料:

1 無(wú)鉛環(huán)境友好,固化溫度低,特別適合熱敏材料粘接,同時(shí)作業(yè)簡(jiǎn)單

2 基體是高分子材料,具有良好的柔性和抗疲勞性,自身密度低,更適合現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。


標(biāo)簽:導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
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