1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過(guò)程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對(duì)環(huán)境和操作人員造成危害。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強(qiáng)，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時(shí)間短，適合工廠(chǎng)生產(chǎn)焊接。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)。