據(jù)彭博社報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，日本軟銀集團旗下的英國芯片設(shè)計公司ARM向美國證券交易委員會（SEC）提交了首次公開募股（IPO）申請。受益于人工智能發(fā)展浪潮，Arm申請納斯達克上市有望成為今年美國證券交易所最大的IPO，這也將成為美國股市歷史上僅次于阿里巴巴和臉書的第三大IPO。

報道稱，Arm計劃在9月的第一周開始路演，并在接下來的一周宣布發(fā)行價格。日本經(jīng)濟新聞稱，Arm將根據(jù)機構(gòu)投資者的需求趨勢決定發(fā)行價格，預(yù)計市值將超過600億美元。上述報道稱，自2022年以來，美國IPO市場一直處于低迷狀態(tài)，能否隨著安謀的大規(guī)模上市再次活躍備受關(guān)注。

英國《金融時報》稱，Arm是一家英國公司，其設(shè)計幾乎壟斷了所有智能手機的核心芯片，市場份額超過99%。Arm在招股說明書中表示，估計全球約有 70%的人口使用采用了Arm芯片的產(chǎn)品。在去年總價值2000多億美元的市場總量中，包含Arm技術(shù)的芯片份額為49%。

此次Arm的估值或受益于方興未艾的人工智能，此前在市場的追捧中，英偉達已躋身萬億美元俱樂部，與蘋果、微軟、谷歌等進入同一梯隊?！度A爾街日報》稱，過去20年來，Arm的電路設(shè)計和基本芯片架構(gòu)在智能手機中已是無處不在，最近的人工智能熱潮更是令其如虎添翼，有望帶來新的銷售商機。Arm在提交給美國SEC的文件中稱，基于其設(shè)計技術(shù)的芯片已搭載在數(shù)以十億計的設(shè)備上，其中包括智能手機、相機和汽車。英偉達目前也在其即將推出的一些功能強大的人工智能芯片中使用Arm的設(shè)計。

由于IPO規(guī)模龐大，Arm的上市申請受到全球矚目。不過這并非是其第一次上市。綜合《華盛頓郵報》等美媒報道，Arm成立于1990年，最初為位于英國的一家合資公司，1998年到2016年同時在英國和美國上市。2016年9月，Arm被日本軟銀集團以320億美元收購并私有化退市。2020年，軟銀集團試圖以400億美元將Arm賣給英偉達，但最終于2022年2月宣告失敗。2023年2月，軟銀集團宣布Arm將于納斯達克重啟上市。報道稱，在此之前，軟銀集團創(chuàng)辦人兼社長孫正義經(jīng)常談到 Arm的增長潛力，他希望此次成為芯片行業(yè)史上“規(guī)模最大”的一次IPO。

在向美國SEC遞交的招股書中，Arm披露中國是其重要的市場，其在中國設(shè)立了一家合資公司?！度A爾街日報》稱，在最近一個財政年度，Arm收入中有大約25%來自中國。

通信技術(shù)專家項立剛22日告訴《環(huán)球時報》記者，Arm上一財年營收為26.8億美元，其業(yè)務(wù)重心為IP授權(quán)，不涉及芯片制造，并且歷史上在資本市場上曾被多次易手。項立剛分析認(rèn)為，雖然Arm此次IPO或成為今年美股之最，這并不意味著Arm的發(fā)展空間將被大大拓展。但在融資的支持下，Arm將有更多的資金投入研發(fā)，這將是確定的。另外，Arm成功IPO也會為近年來投資收益不佳的軟銀集團“回血”。

項立剛稱，中國已經(jīng)成為Arm的單一最大市場，中美之間的科技對立對其無疑將帶來一定的風(fēng)險，或存在美國壓迫其對中國實施出口管制的可能。但項立剛認(rèn)為，目前來看，這種風(fēng)險并不大，未來或可借鑒其他同業(yè)公司做法，通過許可證申請等其他方法來規(guī)避上述這些潛在的風(fēng)險。