據nikkeasia根據相關人士的報道稱，華為已準備好在國內合作伙伴的幫助下，重新開始批量生產其5G移動芯片設計。為了實現這一目標，華為正在與中芯國際(SMIC)合作。該合作伙伴關系旨在在未來幾個月內生產5G移動芯片組。

華為在2019年美國禁止使用美國技術的供應商（包含臺積電）供貨華為后停止了麒麟手機處理器的生產。隨后，美國也將中芯國際列入黑名單。所以，這兩家公司現在正在追逐半導體制造業(yè)，一直在努力攻克美國技術禁錮。

消息人士透露，華為將采用7納米制程技術。這是公司目前能從中芯國際獲得的最先進的芯片節(jié)點制造節(jié)點。直到2020年，華為還曾是臺灣臺積電(TSMC)的最大客戶之一。臺積電目前正在為蘋果(Apple)等公司生產3nm和4nm芯片。

即使在禁令之后，華為仍通過其子公司海思繼續(xù)研究新的芯片設計。此外，該公司甚至沒有裁減芯片設計工程師。早在今年4月，華為就宣布自己EDA工具，以加快半導體開發(fā)步伐。

在目前的場景下，華為可能仍然需要高通驍龍來填補需求，直到芯片技術節(jié)點成熟。目前，高通只被允許向這家中國科技制造商出售4G芯片。

一位分析師表示，一開始產量可能很低，還有很大的改進空間。但華為可能會投入大量研發(fā)資金，以獲得良好的產出。該報告還提到，新的7nm華為5G移動芯片可能會在2024年上市。華為今年年底會在已經成熟了12-14nm工藝上恢復5G芯片，即中端。